芜湖县德鸿表面处理有限公司

用图形电镀工艺代替全板电镀具的优点是：在图形电镀后，芜湖电镀厂，只对基体铜进行蚀刻，铝电镀厂，而对图像电镀上的铜镀层不进行蚀刻，可以大大降低侧蚀的风险。

用图形电镀来代替全板电镀的不足有一下几项：

1.镀层薄厚公差取决图形电镀，无法严格达到产品特性阻抗的标准。

2.选用图形电镀技术生产制造高密度互连板的hdi时，规定抗蚀剂（即干膜）具备务必的厚度（关键由多孔铜的厚度来决定的，但抗蚀剂的厚度务必至少超过孔铜的厚度，否则的话会产生凹边状况），且空隙小，很容易产生显影不净等品质异常。同时，也会造成强碱性剥离困难，导致涂层分离或局部脱落，在后续蚀刻过程中会出现短线、缺口、变薄等质量缺陷。

3. 用图形电镀工艺代替整个全板电镀工艺。电镀前图形转移的线宽和线距公差补偿都是基于经验的。

为了弥补这两种工艺的不足，在高密度HDI线路板的生产中，通常先进行全板电镀，然后再进行图形电镀。这样，两种镀铜工艺的优缺点结合起来，相辅相成。具体情况如下：

1. 采用整板电镀工艺，在基铜上镀上一层薄薄的铜，这样就只在基铜和整个板上蚀刻一层铜。

2. 可根据实际需要调整整板电镀和图形电镀的电镀层厚度，使生产的HDI产品达到产品质量要求。

3. 采用两种镀铜工艺比单板镀铜或者是图形电镀镀铜更容易优化工艺参数。

水性仿电镀铝银浆是水性铝银浆里面很重要的一个类别，其主要是由于其金属感仿电镀的同时外观细腻平整而得名。但水性仿电镀铝银浆跟水性漂浮型铝银浆、电镀银浆在金属感上还是存在很大的差距，这一点我们要认清。为了让大家对水性仿电镀铝银浆有一个更深入的了解，我们今天就聊一聊水性仿电镀铝银浆的基本知识。

水性仿电镀铝银浆的粒径一般介于6um-20um之间，主要以其细腻闪烁的外观效果成为很多水性银粉漆客户的选择。 水性 仿电镀铝银浆 主要需要观察的几个性能指标包括：金属质感、附着力、储存稳定性、遮盖力、分散性等，五金电镀厂，当然还有些专门适用于特殊行业的性能要求，比如环保指数、转移性和防腐性等。客人在选择的时候就可以根据自己行业的特性进行针对性的测试，找到适合自己的产品。

水性仿电镀铝银浆主要适用于水性基料体系，镀金电镀厂，能够很好的在基料里面分散均匀并赋予产品优异的金属质感。主要涉及行业包括金属漆、塑胶漆、油墨印刷、壁纸印刷、防腐漆、乳胶气球、木器漆、汽车修补漆、涂布印刷等诸多行业；

电镀工艺的质量控制：

镀后处理应根据镀件的质量要求，合理安排清洗、驱氢、出光、钝化、干燥和涂膜等镀后处理分工序。需要驱氢的零件，镀后必须进行驱氢处理。凡抗拉强度大于或等于1000Mpa的黑色金属零件，镀后都应进行驱氢处理。需退镀并重新电镀的零件，退镀前应经驱氢处理；若退镀过程中有新的渗氢现象，退镀后仍需增加驱氢处理。重新镀覆的零件，镀后必须驱氢。凡要求镀后驱氢的零件，镀后应尽快地进行驱氢处理。电镀与驱氢处理之间的间隔时间，对抗拉强度大于1200Mpa的黑色金属件不得超过4h，对抗拉强度等于或小于1200Mpa的黑色金属件不得超过10h。2.8成品检验

每槽经镀后处理的镀件，应进行外观、镀层厚度、结合性和接触偶配合情况的检验，做好记录。并在不影响镀件质量的适当位置做出标记或标签。

对不便在镀件上进行的检查和试验，允许在相同批次和工艺条件下镀出的样板上进行。

环境条件

应注意环境条件对电镀质量的影响，不断改善电镀各分工序的操作环境，加强通风，并设置排除有害气体与灰尘的装备，加强技术改造，不断减轻操作的劳动强度，尽量降低客观因素对质量的影响。